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鐳射修補(bǔ)機(jī)
項目 說明
鐳射種類 ND:YAG Laser
鐳射波長 1064nm/532nm/355nm/266nm
鐳射功率(*大輸出) 0.5mJ/pulse
Peak Power 100W
1064波幅 4-6nsec
發(fā)振頻率 1Hz
冷卻方法 風(fēng)冷式
輸出能量控制 1000 steps for 0-100%※Hi/Low switch-able
Flash Lamp Life time 1年或大于10000000shots
鐳射器保固期 1年
介面 RS-232
(依實際鐳射配置規(guī)格為準(zhǔn))
1 Laser Slit
項目 說明
物鏡倍率 加工尺寸
修補(bǔ)尺寸 NIR 50x 物鏡 min: 1um x1um
NIR 20x 物鏡 max: 120um x 120um
2 光學(xué)影像系統(tǒng)
項目 說明
顯微鏡 觀測/鐳射加工專用型
CCD 1/2”Color CCD
落射光源 高亮度鹵素光源系統(tǒng)(100W)
透射光源 高亮度鹵素光源系統(tǒng)(150W)
Guide Light 高亮度鹵素光源系統(tǒng)(100W)
物鏡切換系統(tǒng) 4孔/電動切換式(線性)
3 精密物鏡組
項目 說明
M Plan APO 5 x 觀察
M Plan APO 10 x 觀察
M Plan NIR 20 x 觀察/鐳射加工
M Plan NIR 50 x 觀察/鐳射加工
4 自動對焦系統(tǒng)
項目 說明
對焦類型 手動式對焦
5 加工載臺
項目 說明
主要功能 工件承載使用
材質(zhì) 精密大理石平臺
尺寸 400mm x 300mm
底座 大理石底座
Features:
All In One design removes the power supply and umbilical
Air-cooled, Compact, No maintenance needed
Cutting size from 1μm x 1μm (under 100X objective) to 50μm x 50μm (under 50X objective).
Simple communication via USB or remote control box
Precise energy control with 1000 steps
Optional Internal CCD camera
Internal LED or External Whitelight spot marker
Mountable on most Failure Analysis microscopes
Specification
Standard Optical Energy Option IR -1064 nm Green -532 nm UV3 -355 nm UV4 -266 nm UV5 -213 nm
Repetition Rate Single shot, 1 Hz continuous, or Burst Mode
Spot Marker Internal Blue LED or External Whitelight
Communication USB to computer/ HDMI to remote control box
CCD Camera Optional (integrated inside the laser)
Output Polarizer Rotation Optional
Environmental Requirements
Cooling Air
Voltage 24 VDC
Temperature (operating) 10° – 30° C (50° – 86° F)
Temperature (non-operating) 0° – 50° C (32° – 122° F)
Relative Humidity 20% – 80% non-condensing
Physical Size and Weight
Width 6.5” / 165 mm
Depth 3.75” / 95 mm
Height 10.75” / 283 mm
Weight 8.0 lbs / 3.6 kg
